同花顺（300033）金融研究中心11月15日讯，有投资者向隆华新材（301149）提问， 公司case聚醚广泛用于制备微电子封装点胶，微电子封装点胶是半导体先进封装点胶技术的重要组成部分，请问公司聚醚制备的微电子封装点胶是否用于半导体封装，PCB封装领域？
公司回答表示，您好，公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。其中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
（责任编辑：贺
（图片来源网络，侵删）
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