北京时间2023年11月20日22时30分，台积电（TSM.us）股票出现波动，股价快速上涨0.42%。截至发稿，该股报100.00美元/股，成交量27.116万股，换手率0.01%，振幅0.29%。
最近的财报数据显示，该股实现营业收入172.48亿美元，净利润66.56亿美元，每股收益1.28美元，毛利90.93亿美元，市盈率19.17倍。
机构评级方面，在所有35家参与评级的机构中，***%的券商给予买入建议，3%的券商给予持有建议，无券商给予卖出建议。
台积电股票所在的半导体行业中，整体涨幅为0.51%。其相关个股中，聪链集团、埃姆科、Wisekey International Hldg Ltd涨幅较大，WiSA Technologies、Sealsq Corp、Trio-Tech International较为活跃，换手率分别为4.99%、0.87%、0.39%，振幅较大的相关个股有Trio-Tech International、埃姆科、Macom Technology Solutions Holdings，振幅分别为6.17%、4.77%、4.61%。
台积电公司简介：台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的专用芯片代工企业，按Gartner计算，2020年其市场份额超过58%。台积电成立于1987年。19***年，台积电以ADR的形式在美国上市。台积电的规模和高质量的技术使该公司即使在竞争激烈的代工业务中也能产生稳定的营业利润。此外，向无晶圆厂商业模式的转变也为台积电创造了有利条件。这家领先的代工企业拥有包括苹果(Apple)、AMD和英伟达(Nvidia)在内的知名客户群，这些客户希望将尖端工艺技术应用于其半导体设计。
消息层面，截至22时30分，《电子行业周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200 台积电加快COWOS产能扩充》资讯为影响台积电的重要信息。该信息摘要如下：台积电为应对客户需求加快CoWoS 先进封装产能扩充脚步：台积明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5 万片，同时进一步对设备厂商追加订单，预期明年上半年开始装机并进入试产，下半年开始投入产能。英伟达发布新一代人工智能芯片H200：H200 芯片是当前用于训练最先进大语言模型H100 芯片的升级产品，也是HBM3e 内存的芯片。展望明年，AI 相关芯片需求强劲，对CoWoS、HBM 等先进封装拉动较大，台积电等厂商也在积极布局。
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