IT之家 3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手机，该项目旨在成为一个创新平台，允许第三方添加各式“***art outfit”模块化硬件以支持广泛应用。现在 HMD 公布了 Fusion 开发文档。
文档显示 HMD Fusion 整体机身长宽 76mm，长 164mm，厚 8.9mm，背部搭载 6 个 pogo pin 金属触点，其中前 5 个实现 USB 2.0 支持，后一个提供 ADC 模数转换。
根据IT之家以往报道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手机上也搭载了 pogo 触点，不过仅是作为替代充电接口使用。
HMD 确认在 USB 连接中 Fusion 手机和模块化硬件均可作为主机使用，并建议使用标准 API 实现交互。
另一方面，HMD 表示 ADC 模数转换触点一共提供了 18 个可选值，可从 Android 应用层中监测，进而实现更改壁纸等简单用例。
电源方面，HMD Fusion 和模块化硬件可双向供电：在供电模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充电模式下，“***art outfit”可为手机提供 15W 充电，这意味着可打造模块化充电宝外壳。
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