正文 台积电盘前涨超1% 系统级晶圆技术将迎重大突破 nihdff V管理员 /04-26 /14 阅读 0426 此篇文章发布距今已超过146天,您需要注意文章的内容或图片是否可用! 格隆汇4月26日|台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。(图片来源网络,侵删)(图片来源网络,侵删)(图片来源网络,侵删) [免责声明]本文来源于网络,不代表本站立场,如转载内容涉及版权等问题,请联系邮箱:83115484@qq.com,我们会予以删除相关文章,保证您的权利。转载请注明出处:http://www.ceztcki.cn/post/80395.html